电子封装用Sip/Al复合材料的热物理性能研究

采用挤压铸造法制备了Sip/A l复合材料。材料组织致密,增强体颗粒分布均匀。热物理性能研究表明,复合材料的热导率大于90 W/(m.K),线膨胀系数可在(7.48~9.99)×10-6/K范围内调整。增加基体合金中的Si含量有利于降低材料的线膨胀系数,但同时也会使热导率降低。对复合材料进行退火处理可有效降低其线膨胀系数,提高热导率。Sip/A l复合材料作为新型环保复合材料已经基本满足电子封装高导热、低膨胀的使用要求。     

热处理对15%SiCp/2009Al复合材料力学性能与断裂行为的影响

使用不同固溶温度对粉末冶金工艺制备的15％SiCp／2009Al复合材料进行了处理，经过自然时效后进行了拉伸试验。结果表明：复合材料强度与塑性均随着固溶温度的提高而增加；挤压态的复合材料强度与基体合金基本相同。动态拉伸和断口形貌观察表明：挤压态的复合材料断裂形式为界面和基体中形成孔洞并相互连接导致试样断裂；而热处理后界面附近的基体中形成孔洞以及颗粒开裂并向基体中扩展导致试样断裂。     

原子氧对航天器用有机热控涂层影响的研究

以在我国某型号卫星上应用的两种有机热控涂层——改进型S781铝灰漆和S956灰漆作为对象，首次就近地轨道原子氧环境对涂层性能（太阳吸收比αS和红外半球发射率εH）的影响进行实验研究。实验中采用同轴源原子氧装置，以近地轨道原子氧通量条件对涂层进行试验。结果表明，原子氧对涂层表面的侵蚀作用是造成涂层性能退化的主要原因，在相同的原子氧剂量下，涂层性能变化的程度与涂层组成成分的配比有关。     

混杂化是改善CFRP韧性的有效途径

碳纤维复合材料(CFRP)虽然以模量高、强度高而作为受力构件材料越来越多地被应用。但CFRP性脆,韧性差,其应用在很大程度上受到了限制。若将玻璃纤维(G_纤)或Kevlar纤维(K_纤)代替部分碳纤维,即制成C/G,C/K混杂复合材料,在不太损失其它性能的前提下可以大大提高CFRP的冲击韧性[1][2]。实验证明,混杂化是改善CFRP韧性的一个切实可行的途径。     

(Grf+SiCp)/Mg的热膨胀性能

采用挤压铸造技术制备了石墨纤维织物与SiC颗粒混杂增强镁基复合材料,研究了其微观组织与热膨胀性能。结果表明,复合材料的的线胀系数随温度升高而降低,经退火后复合材料在20-100℃的平均线胀系数约为3×10^-6/K。纤维二维正交排布条件下复合材料热膨胀性能的各向异性特征得到有效改善。     

D406A钢A-TIG的焊接性试验

针对6.5 mm厚D406A超高强度钢采用活化剂进行A-TIG焊接试验研究,对焊缝外观成型、焊缝熔深、接头显微组织以及接头力学性能进行综合分析,研究了活化剂涂敷量和焊接工艺参数（焊接电流、焊接电压、焊接速度）对A-TIG焊缝熔深和熔宽的影响。结果表明,在相同焊接参数下,使用活化剂可使焊缝熔深比常规TIG焊增加一倍以上,焊缝成型良好。活化剂的涂敷存在最佳的涂敷量,焊接电流、焊接电压和焊接速度等焊接参数的变化,对焊缝熔深和深宽比的变化产生不同影响。     

低地球轨道环境对材料的影响

综述了原子氧、空间辐射、热循环、高真空、微流星和空间碎片等低地球轨道环境因素对材料性能的影响；从地面模拟实验、材料研制与防护涂层的开发等方面提出了急需解决的问题，为空间站、人造卫星等低轨道航天器用材料的选择与研制提供了依据。     

大载荷承力支架结构用碳/环氧承力管金属整体接头的结构设计

某大载荷承力支架结构采用碳／环氧管作为主承力构件，利用金属接头把承力管、前端框和后端板连接成整体支架。利用有限元分析软件ANSYS7．0对承力支架结构进行了总体静力分析，并分析了接头的局部受力状态。根据接头的受力状态，结合胶接失效模型设计了整体接头叉形部分长度为50mm，并根据最大弯曲正应力设计了接头的壁厚为3mm，设计表明整体接头许用拉伸强度为250MPa，可满足承力支架的承栽要求。     

KH-308聚酰亚胺及其复合材料的研究

通过分子组合技术设计并合成的PMR型聚酰亚胺KH-308，室温下具有良好的储存稳定性，使用AR2000流变仪对其成型工艺性进行了研究，树脂固化后的储能模量拐点高于360℃，冲击强度大于20J／cm^2。碳纤维增强的树脂基复合材料在250、288和320℃具有良好的热氧化稳定性，在320℃，经过500h后热氧化失重≤3％；复合材料在120℃、0．2MPa的水中具有很好的湿热稳定性，湿热老化后复合材料的热性能和力学性能变化很小。短切碳纤维增强的复合材料具有良好的力学性能、干摩擦和水环境下良好的摩擦学性能，石英纤维增强的复合材料具有宽频范围内稳定的介电常数和介电损耗。     

化学液相热梯度致密C/C技术探索

简要分析了化学液相热梯度致密C／C的沉积过程及机理，该工艺用一种液态碳源作基体前驱体，采用梯度加热法，可实现快速致密。结果表明，与传统化学气相致密法相比，该技术能在很短时间（2.5h）内能迅速提高基质材料的密度。